PCB

Tra gli allegati ci sono dei pdf fatti per “tarare” la stampa dei PCB. Altre cose in we.riseup.net/catastrophist/prove-pcb

Lo stato attuale delle nostre prove è ancora poco soddisfacente: ci è venuto un buon risultato una volta, e spesso ci siamo andati vicini, ma ancora non abbiamo risultati consistentemente buoni.

Metodo¶

Questo il metodo che finora abbiamo sperimentato:

Preparati le cose prima¶

davvero, fallo prima sennò fai un macello. In particolare preparati subito:

la vaschetta con la soda
uno o più timer
una pinzetta di plastica o qualcosa del genere per girare la basetta quando serve.
dello scottex
dell’acqua ben calda, con cui conviene mettere subito a bagnomaria il cloruro ferrico

Poi ti serve anche:

acqua corrente (o almeno una bottiglia) per poter sciacquare la soda
guanti
acqua ossigenata

Esposizione¶

Tieniti a portata il lucido: il toner va poggiato sulla basetta.

Il tempo di esposizione è 5 minuti

quando togli la pellicola, non toccare la basetta, non dare ditate

Sviluppo¶

dopo l’esposizione, metti subito nella soda. Le tracce devono essere ben visibili. Agita la basetta per bene e pulisci ogni tanto. Lo sviluppo è completo quando il rame che deve essere asportato appare lucente, senza opacità (il photoresist residuo), e il disegno delle piste risulta ben visibile; soprattutto, al tatto deve essere possibile sentire lo scalino dovuto al photoresist che protegge le parti in rame da conservare.

Sciacquare¶

importante. sciacqua e poi asciuga. controlla che il fotoresist si sia levato bene.

Incisione¶

metti a bagno nell’acido, agita ogni tanto.

metti spesso acqua ossigenata in quantità: la procedura migliore è togliere la basetta, mettere acqua ossigenata, dare appena una mischiata e ributtare la basetta dentro.

Togli il fotoresist¶

questa cosa non è obbligatoria, ma può essere utile per poter utilizzare il tester. puoi valutare di togliere il fotoresist solo in alcuni punti, in particolare dove bisogna saldare.

Cose difficili da ricordare¶

Positivo/negativo¶

Dove la luce arriva, il rame viene tolto. Dove è nero, ci sarà rame.

Mirror¶

Rispetto alla stampa fatta con kicad, devi mirrorare. orizzontale o verticale non fa differenza.

Tempo di esposizione¶

Più tempo di esposizione = fotoresist tolto meglio = meno rame

Tempo di sviluppo¶

Più tempo di sviluppo = fotoresist tolto meglio = meno rame

Prove¶

Tutte le prove sono col bromografo-champagne.

Prima prova: giugno 2020¶

Abbiamo preso due basette da GBelettronica. Sono di fotoresist positivo (ovvero, nel lucido il nero sarà quello che diventerà rame).

Abbiamo visto che 5 minuti è probabilmente il tempo giusto di esposizione. Lo sviluppo avviene dopo tipo 30 secondi. Per l’incisione in cloruro ferrico serviranno tipo 20minuti (ma quello lo vedi mentre lo fai).

Testato we.riseup.net/assets/656316/pcb-tuning-righe-diverse.pdf. La cosa più noiosa è tagliare la basetta a misura (non avevamo il dremel e nemmeno una morsa buona, abbiamo fatto taglierino + cazzotto ed è andato bene)

Come abbiamo fatto a togliere il fotoresist? nessuno si ricorda.

Seconda prova: avana, marzo 2021¶

Usando delle basette molto vecchie, la cosa non ha funzionato (esposizione=5minuti).

Abbiamo riprovato con quelle di GBelettronica prese a giugno, esposte 5 minuti, risultato decente come prima prova, sviluppo in circa 30 secondi, cloruro ferrico circa 20 minuti. non abbiamo tolto il fotoresist perché non avevamo solvente.

Purtroppo un angolo è venuto molto rovinato. Potrebbe anche essere perché abbiamo messo lo scotch di merda sopra al lucido.

Terza prova¶

ci vuole piu soda! per il nostro tupperware, fai tipo 2cucchiaini di soda.

nello sviluppo si deve arrivare che si vede il rame nudo in tutta la zona negativa, ma bisogna che controlli spesso, passando la spugnetta! altrimenti pare che non ha fatto molto, invece poi passi con la spugnetta e s’e’ magnata pure le tracce.

dopo lo sviluppo, è molto importante sciacquare bene la soda.

a quel punto puoi passare al cloruro ferrico.

ci siamo fatti un ottimo shaker per l’incisione, ma non abbiamo capito se velocizza davvero.

Quarta prova¶

Funziona! Abbiamo leggermente interrotto alcune tracce, questo forse perche’ abbiamo usato la spugnetta ruvida, quindi prossima volta NON facciamolo.

C’è voluta un’ora di incisione.

Con la soda come nella prova precedente ha funzionato bene, ci ha messo circa 1-2 minuti.

Quinta prova¶

Abbiamo prima fatto varie prove sul solo rame senza fotoresist.
Prima abbiamo testato l’aggiunta di acqua ossigenata al cloruro ferrico. Sicuramente velocizza, anche se non quanto avremmo voluto. La prova di riscaldamento è stata viziata da una dozzina di errori, quindi lasciamo stare.

Poi abbiamo fatto un circuito vero, il risultato non è stato male, ma e’ rimasto un po’ troppo rame, e i contatti di due transistor TO-220 sono andati a toccarsi: lo spazio era di 0.2mm. Abbiamo risolto col taglierino. Le tracce invece non si sono interrotte, erano spesse 0.4mm

Sesta prova¶

Prove col pcb “tanto rame”. Non malaccio, pero’ la parte piena di rame ha fatto una specie di nido d’ape.

Scaldato a bagno maria prima, poi messo sullo shaker. Aggiunta molta acqua ossigenata. I tempi di incisione rimangono lunghi.

21 aprile 2021¶

Il circuito è venuto tutto bene, peccato per alcuni punti che sono usciti un po’ a nido d’ape. pero’ tutto definito giusto, niente corti, niente tracce spezzate.
Il problema è che la realizzazione non è stata lineare: il primo giro, con un’ora di incisione, non ha inciso nulla.

Quindi credo che la ricetta sia che lo sviluppo va fatto per circa un minuto. più precisamente: non appena le tracce sono ben visibili e definite, inizia a contare 30 secondi. Le tracce devono essere nette, non solo visibili e definite.

Per l’incisione abbiamo fatto così:

aggiungere acqua ossigenata A GARGANELLA.
riscaldato a bagnomaria con acqua parecchio calda. occhio che fa un odore per niente piacevole
niente vibratore, solo ondeggiamento manuale
19minuti di incisione!

19 maggio¶

Pessimi risultati. Il fotoresist non è andato via. Forse poco sviluppo, sicuramente ci siamo dimenticati di sciacquare dopo… www.fiacopetti.it/fotoincisione.htm dice:

Lo sviluppo è completo quando il rame che deve essere asportato appare lucente, senza opacità (il photoresist residuo), e il disegno delle piste risulta ben visibile; soprattutto, al tatto deve essere possibile sentire lo scalino dovuto al photoresist che protegge le parti in rame da conservare.

e in effetti non abbiamo mai cercato di capire, se non ad occhio, quand’e’ che il fotoresist si è tolto.

Ci è venuto il dubbio di esporre poco: digilander.libero.it/wgiocoso/sito/tavole/elettronica/stampati/fotoincisione.htm dice:

L’esposizione migliore è quella per la quale il photoresist viene via dopo 30-60 secondi, ma anche le esposizioni lievemente più prolungate possono andare bene.
Evitate comunque le esposizioni per cui il photoresist viene via quasi subito.

In compenso abbiamo fatto i buchi con il proxxon (senza colonna) e sembra assolutamente fattibile. velocità bassa è chiaramente più semplice, ma con punta fine è facile anche velocità più alta.

Workshop 23 maggio¶

Risultati decenti. la nostra soda è troppo concentrata, quindi è difficile azzeccare il tempo giusto. Se stai troppo tempo nella soda, il disegno si cancella. La storia che si dovrebbe sentire lo scalino non riusciamo a notarla.

Suggerimenti ricevuti:

allungare parecchio la soda, in modo da avere tempi di sviluppo più riproducibili.
quando si sviluppa e si tira fuori dalla soda per vedere se è tutto ok, sciacquare subito!
per capire se lo sviluppo è andato bene, un trucco è graffiare in un punto non critico. Così lì si vede il “vero” colore del rame. Se il resto ha un colore diverso, vuol dire che c’è il fotoresist sopra.
molto importante sciacquare ogni volta che si passa da soda ad acido, e viceversa
quando si mette in acido, dopo circa un minuto tutto il rame privo di fotoresist diventa di quel rosa strano. dove invece vediamo ancora una cosa omogenea e dal colore più metallico, vuol dire che c’è il fotoresist sopra. a questo punto siamo ancora in tempo per valutare di sciacquare via l’acido

Propositi per la prossima¶

portare un bricco e un fornello da lasciare ad avana
ho colorato col pennarello il lucido. così dovremmo vedere se il nido d’ape cessa

Per i buchi:

colonna
trapano
punte fini (ma acchiappano nel mandrino?)

Cose da fare / imparare¶

portare guanti per il “kit”
optional supercool: pare che il cloruro ferrico dia il meglio intorno ai 40 gradi, comunque quando fa freddo va malino. Quindi molti si preparano dell’acqua calda a poco più di 40 gradi e fanno “bagnomaria”. Chiaramente c’è anche chi fa proprio termostato eccetera, ma già così pare aiuti molto ad accelerare.
- proveremo una resistenza da scaldabagno a 24V.
- spiritiera e bricco?
incidere con una spugna www.instructables.com/Sponge-Ferric-Chloride-Method-Etch-Circuit-Bo pare si faccia molto prima
ricomprare acqua ossigenata
comprare mandrino dremel